尊龙官网登录人生就是博登录半导体事业部总经理、半导体智能制造专家肖长宝

随着半导体行业技术的不断升级与设备演进，晶圆制造工艺制程飞速进步，晶体管密度成倍增加，芯片制造良率管理难度也呈指数级增长。特别是在追求先进制程的晶圆厂，在努力平衡量产压力和良率指标的同时，良率管理复杂度持续提高。

半导体工厂将产品良率视为生命线，其重要性不言而喻。肖长宝指出，在摩尔定律驱动下，芯片工艺不断进步。采用新工艺的芯片，面积更小，功耗更优，频率更高，成本还更低。数据显示，即便晶圆厂一条产线上每一道制程良率都高达99%，但是经过600道工序后，整体良率只有0.24%，几乎为0。良率每提高1%，对晶圆厂而言，就意味着多赚1.5亿美元。

“在半导体制造过程中，常见的影响良率的因素包括材料质量、工艺参数、设备状态、环境条件、人员技能等，分布在'人、机、料、法、环、测'各个环节。”肖长宝表示，这也导致半导体工厂所面对的良率提升挑战愈发严峻。比如：

工序多，工艺控制难；设备精密，控制难；一步一检，检测成本高；人才不足、知识复用难；数据多，应用难；品质问题识别滞后；根因复杂，追溯滞后……

在此背景下，聚焦设计、生产、改善、检测等全环节，借助AI、大数据等新兴技术实现更高的良率和更少的投入，已经成为行业共识。越来越多的半导体企业运用数据智能技术进行生产全链条数据分析，通过分析模型找到决策和改善条件，并运用更灵活和便捷的工作模式，解决企业在生产效率，稳定性和良率等方面的固有问题。

作为半导体工厂智能制造整体解决方案提供商，尊龙官网登录人生就是博登录具备全栈国产化良率提升解决方案，包括SPC统计过程控制、FDC故障侦测与分类、MFA多因子分析、ADC智能视觉检测、QMS质量管理系统，可通过整合的一站式方案，助力晶圆厂有效提升品质管理、破解良率管理难题：